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  LED 製程及關鍵材料簡介
  
  2024-04-25
  
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  積體電路封裝製程簡介
  
  2024-04-21
  
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第二章 LED元件技術發展瞭望 - 歡迎光臨財團法人光電 ...

日期：2024-04-19

7 PIDA 第二章 LED元件技術發展瞭望 LED封裝最主要的目的在於保護LED晶粒，防止輻射、水氣與使用時的碰觸。透過較佳封裝散熱結構，可提升LED產品可靠性及工作 ......

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080117 High Power LED Package Technology - TECSA

日期：2024-04-23

• 高功率LED螢光粉的選用 • 未來高功率LED的封裝發展趨勢 LED 封裝之目的 • 封裝就是把晶片用專用的塑膠殼封起來 ... 螢光粉塗佈的技術比較 Conventional Phosphor Coating Technology Conformal Phosphor Coating Technology Remote Phosphor ......

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Lextar 隆達電子

日期：2024-04-21

人才招募主題招募招募時間表最新職缺公告加入隆達學習發展員工福利 FAQ | 技術研發 ... 網站使用條款 | 隱私權政策 | 網站地圖 Connect with us : ......

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LED簡介及其封裝材料概論

日期：2024-04-24

CIE色座標 CIE色座標圖是把顏色分為X座標以及Y座標的光線分布，用來定義光線的顏色以及計算的方法。這樣的表示法可以很容易計算不同色光的混光所得出來的結果。...

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發光二極體的封裝技術

日期：2024-04-21

二極體（LED）商品的應用，例如交通號. 誌、機車尾燈、汽車頭燈、路燈、電腦指. 示燈、手電筒、 LED 背光源等。這些商品. 除了必要的LED 晶片製程外，都必須經過....

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發光二極體～晶粒製程簡介 - 建國科技大學電子工程系

日期：2024-04-20

藍/綠光LED晶粒製造流程 1 week 3 weeks 基板磊晶鍍膜黃光蝕刻全切檢測 Sorting 目檢磊晶片磊晶片藍寶石基板(Al 2 O 3) N電極 N-cladding P-cladding p-GaN ITO P電極 TCL contact layer (材質眾多) ITO(晶電專利) n-GaN 磊晶製程回上頁投線...

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購買報告-LEDinside

日期：2024-04-21

Chapter 1: 全球LED產業趨勢與分析市場介紹與總覽 LED 供應鏈全球高亮度LED市場預測 (產值 / 數量 / 材料型態 / 封裝型態) Chapter 2: 全球LED需求市場預估與分析 (2010-2016) (產值 / 數量 / ASP) 全球高亮度LED於手機市場應用預估與分析...

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ii Process Capability Analysis for Wire Bonding of IC Packaging Student ： Ming -Yu Lai Advisor ： Dr. Pi -Chuan Lin Institute of Industrial Engineering and Management National Chin -Yi University of Technology Abstract In the semiconductor ......

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