search:led製程簡介磊晶晶粒封裝相關網頁資料

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日期:2024-04-24
... 的材料品質,而氮化鎵磊晶品質則與所使用的藍寶石基板表面加工品質息息相關,藍寶石(單晶Al2O3 )C面與Ⅲ-Ⅴ和Ⅱ-Ⅵ族沉積薄膜之間的晶格常數失配率小,同時符合GaN 磊晶製程中耐高溫的要求,使得藍寶石晶元成為製作白/藍/綠光LED ......
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日期:2024-04-19
7 PIDA 第二章 LED元件技術發展瞭望 LED封裝最主要的目的在於保護LED晶粒,防止輻射、水氣與使用時的碰觸。透過較佳封裝 散熱結構,可提升LED產品可靠性及工作 ......
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日期:2024-04-18
... 及其應用.  LED的製程. - 晶粒製程. - 封裝製程.  LED用高分子封裝材料. - 透明 矽膠材. - 最新的反射杯材料 .... 用於側面及正面光源之表面粘著元件(SMD)型. LED....
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日期:2024-04-21
LED製造流程可區分為上游磊晶製造、中游晶粒製造、下游封裝測試以及系統組裝, ... 包裝等製作流程,將晶粒封裝成各類型(如:Lamp, SMD, Display等)的LED元件。...
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日期:2024-04-18
光衰 這種失效係指LED發出的光強度低於新品。如前面章節所述,光衰程度已成為評判LED照明產品壽命的重要指標,所以這類失效的分析就相當重要。整體來說,本類失效的分析非常複雜,因為影響光強度的因素非常多,如chip劣化、反射杯的劣化、膠材與 ......
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日期:2024-04-17
今天要和大家介紹的是LED產業上中下游。 ... 基本上,這個產業的演進,就是不斷 嘗試新的基板和新的發光層,好讓LED的 ... 之後,就是要進入招牌的半導體製程!...
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日期:2024-04-24
用於EMI Shielding之各類導電粉末,如銀粉,銀鍍銅粉,鎳粉...等材料。 用於電漿噴焊之鎳基粉末,鈷基,鐵基粉末,及硬焊粉末材料...等材料。 用於粉末冶金之不锈鋼粉,銅粉,鎳粉。 用於燒結式熱管之銅粉,銅管,焊膏等材料。...
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日期:2024-04-19
公司成立於1998年九月二十八日,主要業務為開發、生產、製造、銷售發光二極體磊晶片(LED WAFER)、發光二極體晶粒(LED CHIP)。 ... 公司主要產品之原料及供應商:基板(GaAs Wafer)-AXT、 基板(Sapphire Wafer)- 鑫晶鑚、大小金粒(貴重 ......