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![璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ...]()
www.icprotect.com.tw具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案瀏覽：725 -
![首頁 - 佳達光子-台灣專業COB LED封裝]()
iledm.com佳達光子實業股份有限公司成立於2006年，為台灣第一家以COB（Chip-On-Board）製程研發與製造為主的專業LED封裝廠，公司擁有多項 COB LED 模組封裝專利，目前已經開發出圓形、長條形與方形等一系列高功率LED光源模組，可成功導入各類型LED照明產品 ...瀏覽：965
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日期：2024-05-22
隆達電子為一專業生產發光二極體LED磊晶片、晶粒及封裝技術到光源應用的公司，同時是台灣LED產業中唯一採上游、中游、下游製程到照明應用一條龍生產的營運模式。...
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日期：2024-05-20
二極體（LED）商品的應用，例如交通號. 誌、機車尾燈、汽車頭燈、路燈、電腦指. 示燈、手電筒、 LED 背光源等。這些商品. 除了必要的LED 晶片製程外，都必須經過....
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日期：2024-05-22
主要業務: PCB/BGA/Flip Chip/LED/NMP/LCD/TP/PV 等製程所需之特用化學品供應及綠色產品、綠色材料。 ... 經由超粗化前處理的後的銅面不同於傳統微蝕型化學前處理。傳統 ......
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日期：2024-05-20
藉著轉動晶體攪拌熔湯，由熔湯提拉成長單晶。 ▫ 半導體矽晶(Si)及鍺晶(Ge)已藉由此法產業化多. 年，並應用在多種單晶製造。 ▫ 長晶的起始原料為鈮酸鋰／鉭酸鋰多 ......
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日期：2024-05-18
2014年6月18日 ... 隨著LED照明應用對於元件輸出要求漸增，傳統LED封裝不僅限制元件規格 ... 的無
封裝LED具備更好的散熱條件，同時整合磊晶、晶粒與封裝製程， ......
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日期：2024-05-20
一、晶片檢驗鏡檢：材料表面是否有機械損傷及細微的坑洞。 二、擴片由於LED晶片
在劃片後依然排列緊密間距很小（約0.1mm），不利於後工序的操作。我們採用擴片機
......
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日期：2024-05-20
董事長孫德崢表示，PI膜在LED封裝製程可成為輕薄短小，柔軟可彎曲的載板材料，
達勝科技的PI膜已應用在LED軟性燈條材料，正推廣進入各式各樣 ......
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