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「led封裝製程」的新聞搜尋結果

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日期：2025-12-14
董事長孫德崢表示，PI膜在LED封裝製程可成為輕薄短小，柔軟可彎曲的載板材料， 達勝科技的PI膜已應用在LED軟性燈條材料，正推廣進入各式各樣 ......看更多

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