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![揚博科技-半導體封裝]()
www.ampoc.com.tw半導體封裝(IC package)是將前段製程加工完成之晶圓經切割、黏晶、焊線等過後，被覆包裝材料，以保護IC 元件及易於裝配應用 。 封裝主要有四大功能：. 1、電力 ...瀏覽：941 -
![IC 封裝銲線製程能力分析]()
ir.lib.ncut.edu.twii Process Capability Analysis for Wire Bonding of IC Packaging Student ： Ming -Yu Lai Advisor ： Dr. Pi -Chuan Lin Institute of Industrial Engineering and Management National Chin -Yi University of Technology Abstract In the semiconductor ...瀏覽：681
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ic封裝製程的相關商品
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日期：2024-05-10
台積電力拱低成本InFO封裝 重量級客戶率先導入 新聞來源: 電子時報 (2014.4.22) 晶圓代工龍頭廠台積電近期於法說會中透露已延伸於高階封測的布局，有意力拱InFO(Integrated Fan-out)作為次世代大宗量產產品的主流封測技術，此舉在封測產業投下震撼彈。...
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日期：2024-05-10
3> 此文章敘述Sematech公司與紐約州立大學合作進行晶圓堆疊（wafer-to-wafer, WtW）3D互連製程的研究，目的是要建立下一代3D IC及矽穿孔製程的標準及最佳的自動檢測系統。 3> 以今日發展來說，三度空間積體電路...
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日期：2024-05-10
第六組 指導老師：陳佳雯老師 演講人：黃名總 組員：黃名總、沈哲宇、陳威臣、蔡昆 霖、黃柏凱、沈映廷 IC封裝的發展趨勢 近年來IC封裝型態從DIP、SOP、PLCC、QFP轉向BGA、CSP、FC(FLIP-CHIP)等新封裝型態，傳統IC封裝使用導線架作為IC導通線路與 ......
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日期：2024-05-12
一般而言，I C封裝形態主要可區分為兩大類 ， 一類是引腳插入型( P i nThrough Hole；PTH)，另一類是表面 ......
瀏覽：1046
日期：2024-05-08
行動版 - 隨著IC產品需求量的日益提昇，推動了電子構裝產業的蓬勃發展。而電子製造技術的不斷發展演進，在IC ......
瀏覽：635
日期：2024-05-11
電子封裝型態:介紹各種電子構裝之外觀型態。 ... 隨著IC產品需求量的日益提昇，推動了電子構裝產業的蓬勃發展。而電子 ... 以下依序對構裝製程之各個步驟做一說明： ......
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