search:ic封裝種類相關網頁資料

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日期:2024-04-27
產品介紹 ALL-100A燒錄器是原ALL-100燒錄器的更新版本,主要改變包括:更新核心處理線路並內建8K byte cache,以提升10%~50%燒錄速度;優化電壓訊號源以進一步增加燒錄穩定度;更新USB處理器以改善資料傳送速度與穩定度。...
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日期:2024-04-26
WaferPlus 光 玥 公司簡介 WaferPlus 為專業光學材料供應商, 提供半導體 (Semiconductor), 微機電 (MEMS), 高亮度 LED (UHB LED), 光電 (Optoelectronics), 太陽能 (PV Solar), 顯示器 (Display) 產業所需的特製光學材料. 產品來自光學技術之鄉的德國, 工廠通過 ISO9001, ISO 14001, ......
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日期:2024-04-29
PWM IC,AD TO DC,IC設計,AC,DC ... 在中 低壓產品方面,又分Planar及Trench製程,友順科技己擁有種類眾多的低電壓、低電流系列Trench MOSFET產品,適用於主要採用25V和30V的MOSFET的電腦主機板,以及應用做為DC/DC轉換、充電、負載開關和信號開關 ......
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日期:2024-04-23
3> 此文章敘述Sematech公司與紐約州立大學合作進行晶圓堆疊(wafer-to-wafer, WtW)3D互連製程的研究,目的是要建立下一代3D IC及矽穿孔製程的標準及最佳的自動檢測系統。 3> 以今日發展來說,三度空間積體電路...
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日期:2024-04-27
IC 封装形式图片介绍. BGA. Ball Grid Array. 球栅阵列,面阵. 列封装. EBGA 680L. TQFP 100L. 方形扁平封装. SC-70 5L. SIP. Single Inline. Package. 单列直插封装....
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日期:2024-04-25
接下來由品管部品管一課副理王文良介紹IC封裝的種類和IC封裝的製程,IC封裝的種類有DIP(Dual-In-line Package)、SO(Small Outline)、TSOP(Tiny Small Outline ......
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日期:2024-04-26
摘 要 由於IC 封裝是台灣的強勢產業,目前我國的IC 封裝產值已居於全 球第一位,而IC 載板為封裝中重要的零組件之一,但其中部份關鍵原 物料並不在台灣就地生產,因此在產業鏈分析中,可以顯示原物料是具...
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日期:2024-04-27
ChipMOS provides professional wafer and final testing services for memory, mixed-signal and LCD driver semiconductors. We also provide customers with Tester/Hi-Fix Correlation, Test Program Verification, Engineering Lot Support, Production Lot Verificatio...