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![東台PCB鑽孔機居領導地位高階雷射鑽孔機乘勝追擊]()
www.digitimes.com.tw2010年10月20日 - 張琳一／高雄穩居國內第1大、全球第2大的PCB鑽孔機製造大廠東台精機公司，一直致力於發展PCB鑽孔機與成型機設備。有鑒於未來PCB雷射鑽孔 ...瀏覽：1272 -
![認識台灣半導體產業 - 台灣綜合研究院]()
www.tri.org.tw認識台灣半導體產業. 台灣半導體工業發展，自引進IC. 封裝，迄今已有34年歷史，在 政. 府有計劃的輔導、推動、以及業.瀏覽：1141
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怡寧485702093. 陳宛瑜485702134....
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鉅景科技股份有限公司,IC設計相關業,Founded in 2002, ChipSiP has been building its core brand value of “System in Package” design to shape a smart lifestyle teems with portable technology by creating miniaturization chips. ChipSiP provides well-rounded turnkey ......
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日期：2024-05-14
力成科技股份有限公司,半導體製造業, 穩健卓越的力成 力成科技為股票上市公司(股票代碼：6239)，成立於1997年5月，是專業的記憶體IC封裝測試公司，更跨足MCP、Micro SD Card封裝新領域，提供客戶完善的半導體後段供應鏈建置及全方位封裝測試 ......
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日期：2024-05-10
圖二：2007年Intel推出以High K Metal Gate的Penryn晶片(45nm)。 半導體的三國演義 值得注意的是，IBM不僅將移轉45nm的技術給晶圓代工的韓國三星(Samsung)及新加坡特許(Chartered Semiconductor)，更將技術賣給了中國的中芯。...
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弘凱獲LED封裝新技術專利 看好LED高階照明市場 2014-08-20 木林森專訪：攜手燦坤FORA推出高性價比LED照明燈具 2014-08-08 榮創於9日掛牌 威脅億光LED獲利王寶座 2014-07-08 LEDinside：中國品牌力崛起 拉動LED背光封裝廠快速佈局...
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日期：2024-05-09
3D IC將於2013年大量量產。由於半導體設備商、晶圓代工廠加碼投資，並全力衝刺技術研發，3D IC兩道關鍵製程--TSV及Via-Reveal已出現重大突破，包括台積電、聯電等晶圓大廠均將陸續導入量產，推助3D IC出貨量急速攀升。 在半導體...
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