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  認識台灣半導體產業 - 台灣綜合研究院
  
  認識台灣半導體產業. 台灣半導體工業發展，自引進IC. 封裝，迄今已有34年歷史，在政. 府有計劃的輔導、推動、以及業.
  
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電阻式記憶體(RRAM)製程整合與微縮技術趨勢 - IEK產業情報網

日期：2024-04-28

2014年3月4日 - 工研院自2006年以來積極發展世界級的電阻式記憶體（RRAM）技術，使其成為現今最低耗能的非揮發性記憶體，其中製程微縮則是讓記憶體產品 ......

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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 先進半導體製程與材料選擇 - Semicondutor Magazine

日期：2024-04-24

圖二：2007年Intel推出以High K Metal Gate的Penryn晶片(45nm)。半導體的三國演義值得注意的是，IBM不僅將移轉45nm的技術給晶圓代工的韓國三星(Samsung)及新加坡特許(Chartered Semiconductor)，更將技術賣給了中國的中芯。...

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2011 半導體年鑑 - ITIS智網

日期：2024-04-22

者分析半導體產業下游之主要系統終端之市場發展現況與趨勢，. 以更能掌握台灣IC 產業未來發展可能走向。...

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台積電力拱低成本InFO封裝重量級客戶率先導入 | SEMI TAIWAN

日期：2024-04-25

台積電力拱低成本InFO封裝重量級客戶率先導入新聞來源: 電子時報 (2014.4.22) 晶圓代工龍頭廠台積電近期於法說會中透露已延伸於高階封測的布局，有意力拱InFO(Integrated Fan-out)作為次世代大宗量產產品的主流封測技術，此舉在封測產業投下震撼彈。...

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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 晶圓廠副廠設備同步化增加節能效益 - Semicondutor Magazine

日期：2024-04-23

10pt background-color: #ffffff 3>研究顯示晶圓製造設備所消耗的能源有40%是落在副廠(subfab)內，著手降低每片晶圓的副廠能源消耗(energy consumption)，而不影響環境、健康與安全規範(EHS)是值得期許也是可以達到的。副廠內有許多組成設備，對這些各自分散的 ......

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Global Semiconductor Packaging Materials Outlook 2009/2010 This report is a comprehensive market research study that examines semiconductor packaging technology trends. Packaging materials markets are quantified, new opportunities are highlighted, and ......

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