search:ic封裝廠相關網頁資料

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        第六組 指導老師:陳佳雯老師 演講人:黃名總 組員:黃名總、沈哲宇、陳威臣、蔡昆 霖、黃柏凱、沈映廷 IC封裝的發展趨勢 近年來IC封裝型態從DIP、SOP、PLCC、QFP轉向BGA、CSP、FC(FLIP-CHIP)等新封裝型態,傳統IC封裝使用導線架作為IC導通線路與 ...
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        2013年12月30日 - 國內/外封裝測試廠商情況:根據CCID的統計,2012年的中國大陸IC産業前10大廠商排名中,IC設計廠商佔有2家、製造廠商占3家,其餘的5家均爲封 ...
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    日期:2024-05-29
    2013年10月7日 - 表1為2012年前十大封測廠商營收排名,其中日月光半導體營收乃扣除環電部分營收,力成科技營收已併計超豐部分。合計前五大廠商營收占台灣 ......
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    日期:2024-05-23
    中功率LED需求強勁帶動EMC支架出貨的拉升,兩岸LED封裝廠競相投入EMC (熱固性環氧樹酯)封裝技術,台灣LED封裝廠億光、光寶、東貝、榮創皆積極開出EMC封裝元件產能,中國大陸廠商包括天電、瑞豐也都已提供EMC封裝元件產能。LEDinside表示,從市場 ......
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    日期:2024-05-23
    我. 國IC產業自從工研院至RCA取經之後在台灣落地生根,不論在晶圓代工以及封裝. 測試均躍居全球第一的產業,在IC設計業部分僅次於美國,全球排名第二;我國....
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    日期:2024-05-24
    泳福有限公司藉多年來所累積的搬運技術與資深的施工人員,在專業技師的指導培訓下,從傳統式的搬運技術跨入無塵室搬運技術。為了配合廠商的需求對設備卸貨、拆箱、搬運入廠、組裝定位、調整水平的作業,安裝及拆卸整合為一貫作業。並增購國外 ......
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    日期:2024-05-23
    摩爾定律預測,2015年16奈米的電晶體將邁入量產,然而16奈米目前卻有著難以突破的瓶頸。國家奈米元件實驗室研發的創新技術,讓整個微影製程縮減為只需一個步驟就可以完成,而且不需光罩、光阻,可大幅省下製程成本。...
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    日期:2024-05-24
    本研究以高科技產業之半導體中的封裝廠為探討重心,其所注重創造高. 附加價值、高服務性與策略聯盟之特性,來探討台灣半導體封裝廠商,在整. 個半導體供應鏈中, ......
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    日期:2024-05-28
    2012年台灣封測產值3,935億新台幣(含海內外營收),其中IC封裝產值為2,720億新 ... 表1為2012年前十大封測廠商營收排名,其中日月光半導體營收乃扣除環電部分營 ... 封裝廠若無掌握獨特的利基型產品或加強先進封測技術能力,將來要在封測產業 ......
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    日期:2024-05-23
    展望半導體產業的前途仍是一片光明,大多數的全世界半導體領導廠商持續將其封測業務外包給專業的封裝測試廠,故可望預見到菱生精密在未來將有許多新契機。 憑藉著菱生充足的封裝測試能力在不久的將來,定能成為世界最有競爭力之專業IC ......