search:ic封裝介紹相關網頁資料

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        人力資源 投資人專區 品質系統 封裝服務 產品介紹 最新消息 關於台灣典範 Page 1 Page 2 Page 3 公司基本資料 公司使命與遠景 重大里程碑 品質政策 職安衛政策 組織圖 服務據點 TSOP SOP SSOP/TSSOP QFN/DFN Thin PKG TQFP QFP LQFP Thermal Enhanced
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    日期:2024-05-11
    日月光集團為全球第一大半導體製造服務公司,長期提供全球客戶最佳的服務與最先進的技術。自1984年設立至今,專注於提供半導體客戶完整之封裝及測試服務,包括晶片前段測試及晶圓針測至後段之封裝、材料及成品測試的一元化服務。...
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    日期:2024-05-10
    美商凌力爾特台灣分公司詹姆士所成立之網站, 旨在服務台灣之客戶, 讓台灣客戶能更容易找到凌力爾特的白光led驅動IC, white led driver IC, led驅動IC,led driver IC, RGB led ......
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    日期:2024-05-12
    日月光集團為全球第一大半導體製造服務公司,長期提供全球客戶最佳的服務與最先進的技術。自1984年設立至今,專注於提供半導體客戶完整之封裝及測試服務, ......
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    日期:2024-05-15
    2011年3月26日 - 這篇要討論的重點則是半導體產業從上游到下游到底在做些什麼。先來看一下 ... 半導體產業的最上游是矽晶圓製造。事實上, ... 什麼是邏輯元件呢?...
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    日期:2024-05-11
    技術最為密集之處,伴隨著晶圓加工的上游產業則包括產品設計(IC design)、晶圓 製造( ... 所稱半導體後段製程(Back-end processes)的IC 封裝(Packaging)、 ......
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    日期:2024-05-09
    鉅景科技股份有限公司,IC設計相關業,Founded in 2002, ChipSiP has been building its core brand value of “System in Package” design to shape a smart lifestyle teems with portable technology by creating miniaturization chips. ChipSiP provides well-rounded turnkey ......
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    日期:2024-05-13
    華泰: IC封裝測試製造、電子代工廠(EMS製造服務)。是全球性的ems大廠,對High-Mix Manufacturing有獨到的技術經驗及全球性的好口碑。EMS、PCBA代工製造、系統組裝、維修保固、全球運籌支援等服務。專業電子代工製造服務業EMS,電子代工廠 。...
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    日期:2024-05-11
    保護IC晶片不受外力的破壞及避免溼氣滲透到IC內部. ❒ 提供IC晶片 ... 封裝製程介紹. ❒ 塑膠封裝(Plastic Package)製程流程~釘架載具. ➢流程圖 ... (On Board). Size....