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www.104.com.tw力成科技股份有限公司,半導體製造業, 穩健卓越的力成 力成科技為股票上市公司(股票代碼：6239)，成立於1997年5月，是專業的記憶體IC封裝測試公司，更跨足MCP、Micro SD Card封裝新領域，提供客戶完善的半導體後段供應鏈建置及全方位封裝測試 ...瀏覽：843 -
![半導體製程與設備介紹 - 義守大學]()
www.isu.edu.tw半導體製程. Oxidization ... 封裝說明: IC構裝係屬半導體產業的後段加工製. 程，主要 是將 ... 傳統IC封裝製程流程. 晶圓切割.瀏覽：479
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財團法人國家實驗研究院科技政策研究與資訊中心 資訊服務處 科技產業資訊室 2003-2009 All Rights Reserved. 台北市106-36 和平東路二段106號14樓（科技大樓14樓）/ TEL: (02)2737-7660 / FAX: (02)2737-7837 / Email: stmember@stpi.narl.org.tw...
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剪刀莊實業股份有限公司 Tel:886-4-24250881 Fax:886-4-24260995 台中市北屯區同榮路292號1樓 E-mail:yuan5039@mail2000.com.tw...
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日期：2024-05-31
華泰服務項目: IC積體電路封裝測試製造、電子代工製造EMS、PCBA代工製造、系統組裝、維修保固、全球運籌支援等服務。 ... 華泰半導體事業中心在台灣的生產基地為客戶提供積體電路封裝測試服務；並透過全球的業務據點對客戶需求做快速回應。...
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