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![博客來-半導體封裝與測試工程－CMOS影像感測器實務(附投影片光碟)(修訂版)]()
www.books.com.tw書名：半導體封裝與測試工程－CMOS影像感測器實務(附投影片光碟)(修訂版)，語言：繁體中文，ISBN：9789572154304，頁數：328，出版社：全華圖書，作者：陳榕庭，出版日期：2007/07/05，類別：專業/教科書/政府出版品瀏覽：1481
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日期：2025-04-28
3> 24pt> 18pt 3>IC 線路的設計規格，隨著時代的演進持續快速地縮小，隨著積體電路日益發展，曝光的波長也由g-line，I-line，KrF，ArF 和浸潤式的ArF，漸漸的縮短，但半導體 ......
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日期：2025-04-30
名称. 2种类. ▫ BGA(ball grid array): ▫ C－（ceramic): ▫ Cerdip: ▫ Cerquad: ▫ COB(
chip on board) ......
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日期：2025-04-30
近年來IC封裝型態從DIP、SOP、PLCC、QFP轉向BGA、CSP、FC(FLIP-CHIP)等新
封裝型態，傳統IC封裝使用導線架作為IC ......
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日期：2025-05-02
2014年4月16日 ... IC Package種類很多，可以按以下標準分類：. ①.按封裝材料劃分為： 金屬封裝、陶瓷
封裝、塑料封裝. ②....
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日期：2025-04-30
請問一下現在IC封裝有哪些種類我現在是從事半導體的新生現在第一步要學的是
分辨IC的規格希望各位知識豐富的大哥大姊 ......
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日期：2025-05-02
2010年4月20日 ... 轉錄自精機通訊積體電路IC及晶片封裝簡介姚瑞文撰】 當半導體業界在誇耀新製程
技術突破、摩爾 ... 晶片的封裝技術種類實在是多種多樣，諸如DIP，PQFP, TSOP,
TSSOP, PGA, BGA, QFP, ......
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日期：2025-04-30
DIP在1965年被发明，因为适合IC的安装所以直到80年代都是IC封装的主流。之后，（
DIP）让位于后来被开发的表面贴装型 ......
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