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【長知識】晶片封裝簡介@ 動物園隨筆:: 痞客邦PIXNET ::
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日期：2025-10-01
2010年4月20日 ... 轉錄自精機通訊積體電路IC及晶片封裝簡介姚瑞文撰】 當半導體業界在誇耀新製程
技術突破、摩爾 ... 晶片的封裝技術種類實在是多種多樣，諸如DIP，PQFP, TSOP,
TSSOP, PGA, BGA, QFP, ......看更多
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