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IC封裝工藝IC Assembly Process-01-第1頁-iWord-職場知識家
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日期：2025-05-05
2014年4月16日 ... IC Package種類很多，可以按以下標準分類：. ①.按封裝材料劃分為： 金屬封裝、陶瓷
封裝、塑料封裝. ②....看更多
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