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覆晶技術- 维基百科，自由的百科全书
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日期：2026-04-20
覆晶技術（英语：Flip-Chip），也稱“倒晶封裝”或“倒晶封裝法”，是晶片封裝技術的一種
。此一封裝技術主要在於有別於過去晶片封裝的方式，以往是將晶片置放於 ......看更多
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