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www.fongyong.com.tw3d doming compounds of epoxy, polyurethane, silicone... include hard/flexible/non-sage suitable for doming decals, solar panel, labels, stickers... ... EPOXY的特性 1. 極佳的絕緣性 1mm可耐15KV以上 2. 接著性佳。 對於大多數的材質具有良好的接著 性瀏覽：1312 -
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www.sunwheel-inc.comEMI ® (Electronic Materials Incorporated) 成立於1985年，以 UV Curable Epoxy Base膠水為主力。 針對於電子、光電及半導體封裝，各有其對應的膠種可運用。 EMI能提供各種低收縮率、超低C.T.E 及耐高溫並以Epoxy膠水系列聞名。瀏覽：1241
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日期：2025-04-29
LED(發光二極體)作為一種功率小，使用壽命長，能量損耗小的發光器件，以其特殊的性能優越性，正逐步取代原有的發光器件，使用在工業和民用的各個角落。尤其是隨著人類能源的短缺，市場前景非常可觀。近年來，LED在城市亮化工程、工業及民用建築 ......
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日期：2025-05-01
聚醯胺樹脂由單脂肪酸，重合脂肪酸及多胺合成反應而成，可當作各種環氧樹脂之硬化劑主要是由於它易溶於環氧樹脂，而且與環氧樹脂使用配合比有較大之空間，可使用時間亦較長，它可接著於各種素材並富有軔性，及優異之接著強度，變性聚醯胺樹脂 ......
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日期：2025-04-25
工程科技與教育學刊 第五卷 第四期 民國九十七年十二月 第521～529 頁 半導體封裝用低應力環氧樹脂硬化物之製備及其物性 ... 苯系及萘系不同結構的芳烷基酚醛樹脂依本實驗室曾發表之論文合成[13-15]，合成的反應式如Scheme 1 所示。...
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日期：2025-05-01
一般當不同之硬化劑與環氧樹脂反應時其所測量的反應熱也不相同。因此本研究主要
目的是探討不同硬化劑與. 含磷環氧 ......
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日期：2025-04-27
环氧树脂硬化反应的原理，目前尚不完善，根据所用硬化剂的不同，一般认为它通过
四种途径的反应而成为热固性产物。...
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日期：2025-04-25
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C. 以上，硬化樹脂之膠化度則隨硬化劑 ......
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日期：2025-04-25
專題名稱: 環氧樹脂/聚甲基丙烯酸甲酯（EPOXY/PMMA） ... 其特性有：(1)分子末端的
環氧基具高反應性，經由硬化劑與改質劑的調整，所得之硬化劑有廣泛的物性；(2)
硬化反應為加成反應或開環聚合反應，與 ......
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