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日期:2024-09-18
* PTFE coating: 表面較光滑、摩擦係數低、抗粘黏性佳、較易清理、膜厚較薄(T0.1~T0.3mm) 、色澤較豐、著重外觀之目的。* ECTEF coating: 表面較不光滑、摩擦係數較高、抗 ......
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日期:2024-09-21
半導體應用 陶瓷材料雷射鑽孔 Ceramic Laser Drilling 雷射加工目前運用於探針卡(Probe Card)業界,用於製作Probe Card Guiding Plate,利用紫外光雷射微細加工( UV Laser Micromachining )的特性,於陶瓷材料(含氮化矽、碳化矽、氮化鋁等)上 ......
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日期:2024-09-16
... 影響著磨粒的分散,在加工過程中起到冷卻、排屑等作用,有時還會起到化學腐蝕的作用..研磨液由鑽石磨粒充分混合分散液中製備而成,根據鑽石的品種分為多晶鑽石、單晶鑽石和爆轟奈米鑽石三種。 氧化矽研磨液(圖) 超細氧化鋁(AO) ......
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日期:2024-09-19
微弧 陽極處理 電解液製程條件較傳統 陽極氧化為寬,可配合不同類 別鍍膜需求來調整不同電解液。如:Al、Mg、Ti、Zr等金屬. 3. 適用於各種輕金屬合金及金屬基複合材料 ......
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日期:2024-09-22
謄騏國際股份有限公司專業於陶瓷結構,陶瓷精密加工,陶瓷零件具有散熱性佳、耐高溫與耐潮濕及絕緣等優點,為半導體產業的首選材料,及各大廠設備的首選材料。...
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日期:2024-09-16
黃智方(Huang, Chih-Fang) 副教授 國立清華大學電機工程學系暨電子工程研究所 Associate Professor , Department of Electrical Engineering & Institute of ... Brief CV: Dr. Chih-Fang Huang received his Ph.D. degrees from the School of Electrical and Computer ......
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日期:2024-09-20
由於碳化矽具有較高的飽和電子速度以及高臨界擊穿場強,是良好的微波和高頻元件材料。已製成fmax達 42G Hz以上的SiC MESFET。加之高工作溫度和高熱導率, ......
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日期:2024-09-17
域及主要應用系統對元件之需求趨勢,並就目前全球碳化矽供應狀態進. 行一全面
整理研究。此外針對 .... 碳化矽晶體結構示意圖....................................................... 2-13....