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![演講ppt]()
www.google.com.tw主要製程. 物理氣相沉積. PVD. 化學氣相沉積. CVD. 電化學沉積. ECD. 薄膜製程. 化學機械研磨. CMP. 乾式光阻剝除. 光阻塗佈烘烤顯影. 曝光. 微影製程. 蝕刻製程.瀏覽：1160 -
![半導體製程]()
www.google.com.tw2013年3月1日 ... 利用光罩當成媒介,利用半導體製程把元件製作在矽晶圓上 ... 利用元件通道長度( channel length, Lg) 定義製程能力. Lg. Gate ... 蝕刻製程(Etch).瀏覽：975
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前段製程 ... 金屬層蝕刻, 此製程之後填入銅金屬, 經過CMP 製. 程後形成銅導線....
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半導體製程-蝕刻技術. 謝明偉. 29. Etching. 蝕刻: 利用化學反應或物理撞擊移除. 晶
圓表面材料的過程，將材質做. 整面均勻移除或選擇性去除的技術. 30. Wet etching....
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半導體製程技術概論, Introduction to Semiconductor. Manufacturing ..... 定義: 蝕刻
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本世代的製程包括使用爐管的熱處理、去除污染、蝕刻、電鍍等等。 ◇ 在1950年代末
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奈米電子實驗室技術服務. 蝕刻製程. 儀器設備名稱：. 廠牌/型號：. 設備能力：. 設備
外觀：. 低介電常數絕緣層蝕刻機(Low-K etcher). 科林公司(Lam Research) / A9100....
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