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H-FRAME 概念機殼，產品主要設計採用多片鋁板切割外觀在組合起來，從正面甚至
可以看到機殼內部，相當特別。...
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2013年1月2日 ... 【台灣桃園，2013年1月】身為高性能電腦硬體創新者與國際設計大獎的常勝軍，機殼
大廠迎廣科技將在元月份於美國CES2013隆重推出第三代開放式 ......
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日期：2025-05-15
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2014年9月15日 ... 【台灣桃園，2014年9月】身為高性能電腦硬體創新者與國際設計大獎的常勝軍，機殼
大廠迎廣科技在6月份台北電腦展正式發表輕量化鋁管電競機 ......
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日期：2025-05-17
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