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日期:2025-05-28
產品名稱, 關鍵字值. 銅箔基板Copper clad Laminute, 1. 銅箔基板2. 基板. 1. CCL 2. Copper clad Laminate. 預浸基材 ......
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日期:2025-05-27
PCB的材料核心為基板材,基板材是由樹脂、補強材和金屬箔三者所組成,最常見的 基板為CCL。銅箔基板依據基材材質的 ......
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日期:2025-05-28
銅箔基板(Copper Clad Laminate,簡稱CCL) 為製造印刷電路板之關鍵性基礎材料。 係利用絕緣紙、玻璃纖維布或其它纖維 ......
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日期:2025-06-01
印刷電路板是以銅箔基板( Copper-clad Laminate 簡稱CCL )做為原料而製造的 電器或電. 子的重要機構元件,故從事電路板 ......
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日期:2025-06-01
銅箔基板(copper clad laminate, CCL)是製作印刷電路板(printed circuit board, PCB)的原料,它是在一片硬性的基材表面, ......
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日期:2025-05-31
分析台灣2010年銅箔基板(CCL)產品結構,玻纖環氧基板仍為大宗,佔營收比重 50.19%,至於無鹵基板佔22.21%、High-Tg ......
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日期:2025-05-29
2014年1月8日 ... 受惠於農曆春節前備貨潮,PCB廠產能利用率增長至80%左右,帶動上游銅箔基板( CCL)廠台光電、聯茂、 ......
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日期:2025-06-01
台燿主要從事銅箔基板、玻璃纖維膠片、多層壓合基板等製造、加工與買賣,為銅箔 基板之大廠。2013年受惠於HighTg CCL ......