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www.kuping.com.tw錫膏 ( NO./Clean SMT Solder Cream ) 因應現代微間距時代來臨固品以其專業團隊積極開發正式進入0.15m/mPiTch 應用，其擁有之傲人技術能力，足以比美國際一流產品，同時我們也供應各種合金成份、粘度、顆粒大小之錫膏，可廣泛用於各種用途。 ...瀏覽：1159 -
![錫膏的使用規範,錫膏的使用規範-SMT 技术文章]()
www.smte.net本文介绍了錫膏的使用規範,錫膏的使用規範。 ... 錫膏的使用規範 鼿o?欣牸~ 炅X?xJ{樇 摘 要 s?U嬐,?~ 由錫膏產生的缺陷占SMT中缺陷的60％—70％，所以規範合理使用錫膏顯得尤為重要。瀏覽：655
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日期：2024-04-19
無鉛錫膏 資料 1. 簡介 最近幾年來,隨著環境染愈來愈嚴重,鉛汙染對人體產生不好的影響,已受到大眾的注意,含 鉛錫膏廣泛使用在與電有關或電子產品設備組裝上 ......
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日期：2024-04-22
锡膏的成份和特性,,制造工艺 ... 迴流焊接后要求焊端与焊盤焊接要牢固.焊量飽滿并在零件焊端方向上有1/3~2/3的爬錫高度.為了滿足焊點焊錫量的要求,通長選用85~92%的錫膏,錫膏內金屬的含量在90%左右時,使用的效果最好....
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日期：2024-04-22
solder paster也稱焊錫膏，灰色或灰白色膏體，比重界乎:7.2-8.5。一般為五百克密封瓶裝，也有特別定做的如針銅包裝或一公斤包裝,與傳統焊錫膏相比，多了金屬成分。於零到十度間低溫保存(五至七度最佳),日前也有常溫保存錫膏面市，效果仍不甚理想。...
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日期：2024-04-24
錫膏成分 錫膏主要由金屬合金顆粒、助焊膏、活化劑和黏度活性劑等組成，其中金屬顆粒約佔錫膏總體積的90% ... 下一篇：SMT錫膏 印刷技術 Copyright@ 2003-2014 深圳市優特爾技術有限公司 版權所有 ......
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日期：2024-04-21
錫膏的選擇，除了合金比重及成份之外，還有以下幾點要注意： 1.助銲劑的活性：目前市場上常見的助銲劑種類，依其活性強弱大致上分為：RA、RMA及No-Clean幾種Type。而 ......
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日期：2024-04-21
C、樹脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用,該項成分對零件固定起到很重要的作用；D、溶劑（SOLVENT ）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過程中起調節均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的 ......
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日期：2024-04-21
將所有助焊劑成分完全溶解成一均勻的稠狀液體溶液，促使助焊劑有一致之活性。 2.松香： 松香本身即是一種非常弱的活性劑，其主要功能是防止焊接後錫鉛表面再被氧化。另外其可以包住活性劑，提高PCB之表面絕緣阻抗值，增強PCB之信賴性。 ......
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