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  高功率LED散熱技術與發展趨勢 - DIGITIMES
  
  發光二極體(LED)具有低耗能、省電、壽命長、耐用等優點，因而被各方看好將取代傳統照明成為未來照明光源。然而，隨著功率增加，LED所產生電熱流之廢熱無法有效散出，導致發光效率嚴重下降。LED使用壽命的定義為，當LED
  
  2024-04-26
  
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  璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ...
  
  具有熱徢徑的鋁基板陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的散熱差異分析比較高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱解決方案目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案
  
  2024-04-23
  
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高功率led封裝的相關商品

高功率LED散熱新突破 - 璦司柏電子| LED散熱基板、陶瓷散熱基板 ...

日期：2024-04-26

高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本. LED封裝方式是以晶粒(Die)藉由打線、共晶或覆晶封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而 ......

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LED簡介及其封裝材料概論

日期：2024-04-23

CIE色座標 CIE色座標圖是把顏色分為X座標以及Y座標的光線分布，用來定義光線的顏色以及計算的方法。這樣的表示法可以很容易計算不同色光的混光所得出來的結果。...

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高功率LED散熱新突破——陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本 - LEDinside

日期：2024-04-28

來源：璦司柏電子研發處協理余河潔，行銷處銷售工程師王佳寧LED封裝方式是以晶粒(Die)藉由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而成LED晶片，再將晶片固定於系統板上連結成燈源模組。目前，LED封裝方法大致可區分為透鏡 ......

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LED晶片與封裝廠家介紹 - TMC LED網

日期：2024-04-25

分類：LED知識交流時間：2011/3/9 下午 05:10:00 臺灣LED晶片廠商：晶元光電(Epistar)簡稱：ES、(聯詮、元坤，連勇，國聯)，廣鎵光電(Huga)，新世紀(Genesis Photonics)，華上(Arima OptoEL ectronics)簡稱：AOC，泰穀光電(Tekcore)，奇力，钜新 ......

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發光二極體的封裝技術

日期：2024-04-22

二極體（LED）商品的應用，例如交通號. 誌、機車尾燈、汽車頭燈、路燈、電腦指. 示燈、手電筒、 LED 背光源等。這些商品. 除了必要的LED 晶片製程外，都必須經過....

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封裝材料/晶粒配置持續進化高功率LED封裝迭有突破 - 學技術 - 新電子科技雜誌

日期：2024-04-25

LED照明應用的快速興起，預期將擴大高功率LED的產品需求，為確保高功率LED能符合市場要求，封裝業者試圖藉由改善封裝材料、晶粒配置等方面，以真正達成高性價比與延長使用壽命的目的。產業界時常發表的高功率...

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提升高功率LED亮度之技術有三種？哪一種業界認為最有效？(頁 1) - 電源管理討論區 - LED - Chip123創新論壇創新 ...

日期：2024-04-28

Chip123創新論壇 chip123 社群論壇社區交流 - Discuz! Archiver ... jiming 發表於 2009-8-10 04:29 PM 提升高功率LED亮度之技術有三種？哪一種業界認為最有效？此為國立中興大學材料科學與工程學系武東星教授所指出，有附圖說明何謂 Efficiency Droop？...

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