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  謄騏科技 - 陶瓷電路板、LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED ...
  
  陶瓷金屬化電路板設計加工：陶瓷基板：氧化鋁電路板、氮化鋁電路板。陶瓷金屬化：金、銀、銅、鎳、鈦、錫 … 等貴金屬及電路。薄膜及厚膜技術： 0.1um-5m il 以上。 LED 散熱陶瓷電路板設計及加工 LED 氧化鋁薄膜電路板設計及加工
  
  2024-04-29
  
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  高功率LED散熱技術與發展趨勢 - DIGITIMES
  
  發光二極體(LED)具有低耗能、省電、壽命長、耐用等優點，因而被各方看好將取代傳統照明成為未來照明光源。然而，隨著功率增加，LED所產生電熱流之廢熱無法有效散出，導致發光效率嚴重下降。LED使用壽命的定義為，當LED
  
  2024-04-28
  
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璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ...

日期：2024-04-23

具有熱徢徑的鋁基板陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的散熱差異分析比較高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱解決方案目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案...

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ASUS 華碩 RT-N14UHP 大坪數專用高功率無線分享器 - 無線網路專館 | EcLife良興購物網

日期：2024-04-26

具外接式9dbi高增益天線之高功率三合一無線分享器 ASUS RT-N14UHP 單頻 N300 路由器採用獨特高功率設計，並具備三支可拆式高增益 9dBi 天線及可調型輸出功率，十分適合需要廣大家用 / 辦公室網路覆蓋範圍的使用者，無線「死角」就此走入歷史。...

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高功率LED散熱新突破——陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本 - LEDinside

日期：2024-04-26

來源：璦司柏電子研發處協理余河潔，行銷處銷售工程師王佳寧LED封裝方式是以晶粒(Die)藉由打線、共晶或覆晶的封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而成LED晶片，再將晶片固定於系統板上連結成燈源模組。目前，LED封裝方法大致可區分為透鏡 ......

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紫外線手電筒 1W 高功率UV 395nm 400nm 405nm LED-SHOP 佳皇科技

日期：2024-04-23

強烈紫外線放射 1WUV 4號電池*3 方便攜帶賀!榮獲台北市衛生局疾管處採購自售出起.全保固一年 2014大改款 1.台灣海立爾400nm單晶UV LED(最佳品質保證) 2.使用新筒身設計 . 魚眼凸透鏡 3.UV LED由原本150mW提升至 435-475mW 此數據為台灣海立 ......

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突破充電效率/距離限制無線充電邁向中功率/磁共振 - 懂市場 - 新電子科技雜誌

日期：2024-04-29

富達通無線充電事業部經理詹其哲(圖4)認為，要克服EMC等中高功率無線充電技術的開發挑戰，其核心關鍵就在於主控IC的設計。有鑑於此，富達通已經開發多項專利技術，以強化主控IC的控制演算法，並改善了Qi標準目前存在的技術漏洞，成功突破 ......

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封裝材料/晶粒配置持續進化高功率LED封裝迭有突破 - 學技術 - 新電子科技雜誌

日期：2024-04-30

LED照明應用的快速興起，預期將擴大高功率LED的產品需求，為確保高功率LED能符合市場要求，封裝業者試圖藉由改善封裝材料、晶粒配置等方面，以真正達成高性價比與延長使用壽命的目的。產業界時常發表的高功率...

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提升高功率LED亮度之技術有三種？哪一種業界認為最有效？(頁 1) - 電源管理討論區 - LED - Chip123創新論壇創新 ...

日期：2024-04-23

Chip123創新論壇 chip123 社群論壇社區交流 - Discuz! Archiver ... jiming 發表於 2009-8-10 04:29 PM 提升高功率LED亮度之技術有三種？哪一種業界認為最有效？此為國立中興大學材料科學與工程學系武東星教授所指出，有附圖說明何謂 Efficiency Droop？...

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