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![碩英企業有限公司 | 錫球、合金線、面板LCD Panel、電子品庫存買賣 Stock]()
www.sopex-group.com碩 英企業有限公司創立於2002年，初期業務為代理國際知名廠商之錫球，主要應用於BGA封裝。主要客戶為封裝廠，如國內封裝大廠日月光、矽品之外，另有國際大廠ST MICRO等客戶使用本公司產品。除封裝廠外本公司亦將產品推展至國內三大主機板廠、SMT廠 ...瀏覽：1107 -
![無鉛錫球 BGA | 碩英企業有限公司]()
sopex-group.com無鉛錫球 BGA 一、 前言 由於無鉛化的要求達成目標相當的急迫，可是目前尚未開發出一個真正能取代Sn-Pb銲錫的替代產品，因為目前開發出來的無鉛銲錫都有熔點過高足以影響IC封裝過程。此外，又有專利互相牽制，專利的問題亦是影響無鉛銲錫開發的 ...瀏覽：1456
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日期：2024-04-24
「自助貿易」提供BGA錫球產品信息目錄. ... /china/ml/0-s-c-1/Search.html /china/pl/0-s-c-1/Search.html /china/ppl/0-s-c-1/Search.html /china/suppliers/0-s-c-1/Search.html 最小 ......
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日期：2024-04-20
焊錫耗材一般產品如錫棒、錫球、焊錫絲是將錫原料加工而成為不同形狀，技術障礙並不高，產品定價方式在於原物料成本，另加上固定的加工費用，獲利關鍵在於生產規模大小，以及供應商與客戶之間的合作關係。以昇貿的BGA錫球為例，從原材料由溶解 ......
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日期：2024-04-20
穩定的BGA錫球尺寸、成分和溶解溫度，使再製造作業(Re-Work) 可保證無不良現象發生。 高精密度篩選分級技術提高尺寸的均一性。 瞬間超微粒子製球技術使錫球具高真圓度及表面均一性。 功能說明 ......
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日期：2024-04-23
在【電子製造業】打滾多年，分享 SMT、焊錫、塑膠射出、產品設計、瓦楞包裝…等經驗。 ... “還有一種BGA空焊形成的原因是錫球中有氣泡(voids)，根據IPC7095 7.4.1.6的規範，一般電子業適用於 Class III 的總氣孔直徑要求需...
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日期：2024-04-18
這只是一篇整理文，給一些剛進入這個領域的新人一些關於 BGA 錫球 焊性分析的方法，其實這也是論壇上面有人問到的題目才寫的，或許會與部落格中已經寫過的題目有些重複。 一般我們在檢查BGA錫球的焊錫好壞時，如果是架橋短路方面的缺點，通常 ......
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日期：2024-04-21
宜特科技-分析、檢測與可靠度、主要業務在提供IC檢測，FIB，零件可靠度，系統可靠度，IC壽命測試等服務。 - 故障分析 - 非破壞分析 - BGA錫球焊點檢測...
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