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![何謂COB (Chip On Board) ？介紹COB的演進歷史 | 電子製造，工作狂人(ResearchMFG)]()
www.researchmfg.comCOB (Chip On Board)在電子製造業已經是一項成熟的技術了，可是一般的組裝工廠對它的製程並不熟悉，也許是因為它使用到一些 wire bond 的積體電路(IC)封裝技術，所以很多的成品或是專業電路板的代工廠很難找到相關的技術人員。瀏覽：1176 -
![解釋頁 - 基金大觀園]()
fund.bot.com.twCOB（Chip on Board）是積體電路封裝的一種方式。COB作法是將裸晶片直接黏在電路板或基板上，並結合三項基本製程：（1）晶片黏著（2）導線連接（3）應用封膠技術，有效將IC製造過程中的封裝與測試步驟轉移到電路板組裝階段。瀏覽：791
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2008年8月14日 - COB (Chip On Board)在電子製造業並不是一項新鮮的技術，但最近我卻常常被問到相關的問題及資料索取。也許真的是產品越來越小了，而較進階 ......
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COB（Chip on Board）是積體電路封裝的一種方式。COB作法是將裸晶片直接黏在電路板或基板上，並結合三項基本製程：（1）晶片黏著（2）導線連接（3）應用封膠技術， ......
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COB的製造流程圖 (Process flow chart) 從這張流程圖可以大致看出COB會需要用到 PCB(電路板)、Die(晶圓)、 Silver glue(銀膠)、Al wire(鋁線)、Epoxy(環氧樹脂)等材料，有些材料或許可以有替代品，但原則上不可以沒有；製程上會用到晶圓吸嘴(die attach)、打線機 ......
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2010年10月10日 - 從這張流程圖可以大致看出COB會需要用到PCB(電路板)、Die(晶圓)、 Silver glue( 銀膠)、Al wire(鋁線)、Epoxy(環氧樹脂)等材料，有些材料或許可以 ......
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variant of conformal coating used in chip-on-board assembly (COB). It consists of
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