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解釋頁 - 基金大觀園
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日期：2026-04-19
COB（Chip on Board）是積體電路封裝的一種方式。COB作法是將裸晶片直接黏在電路板或基板上，並結合三項基本製程：（1）晶片黏著（2）導線連接（3）應用封膠技術，有效將IC製造過程中的封裝與測試步驟轉移到電路板組裝階段。...看更多
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