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![高功率LED散熱新突破 - 璦司柏電子| LED散熱基板、陶瓷散熱基板 ...]()
www.icprotect.com.tw高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本. LED封裝方式是以晶 粒(Die)藉由打線、共晶或覆晶封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而 ...瀏覽：958 -
![璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ...]()
www.icprotect.com.tw薄膜陶瓷COB(Chip On Board)散熱基板 高散熱系數薄膜陶瓷散熱基板，運用濺鍍、電／化學沉積，以及黃光微影製程而成，具備金屬線路精準、材料系統穩定等特性，適用於高功率、小尺寸、高亮度的LED的發展趨勢，更是解決了共晶／覆晶封裝製程對陶瓷基板 ...瀏覽：484
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chip on board封裝的相關商品
瀏覽：1436
日期：2024-04-18
COB (Chip On Board)在電子製造業已經是一項成熟的技術了，可是一般的組裝工廠對它的製程並不熟悉，也許是因為它使用到一些 wire bond 的積體電路(IC)封裝技術，所以很多的成品或是專業電路板的代工廠很難找到相關的技術人員。...
瀏覽：1129
日期：2024-04-16
COB（Chip on Board）是積體電路封裝的一種方式。COB作法是將裸晶片直接黏在電路板或基板上，並結合三項基本製程：（1）晶片黏著（2）導線連接（3）應用封膠技術，有效將IC製造過程中的封裝與測試步驟轉移到電路板組裝階段。...
瀏覽：545
日期：2024-04-11
COB（Chip on Board）是積體電路封裝的一種方式。COB作法是將裸晶片直接黏在電路板或基板上，並結合三項基本製程：（1）晶片黏著（2）導線連接（3）應用封膠技術， ......
![工作狂人: [技術] COB (Chip On Board) 製程介紹/簡介/注意事項I](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/site/s_27.jpeg)
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日期：2024-04-18
2008年8月14日 ... COB (Chip On Board)在電子製造業並不是一項新鮮的技術，但最近我卻常常被問到
相關的問題及資料 ......
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日期：2024-04-11
2010年10月10日 ... 前面提及COB 的生產與IC 的封裝製程幾乎是一致的，除了把leadframe 改成了PCB
，把封膠由molding 改 ......
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日期：2024-04-18
2010年10月8日 ... COB (Chip On Board)在電子製造業已經是一項成熟的技術了，可是一般的組裝工廠
對它的製程並不熟悉， ......
瀏覽：381
日期：2024-04-16
COB的製造流程圖 (Process flow chart) 從這張流程圖可以大致看出COB會需要用到 PCB(電路板)、Die(晶圓)、 Silver glue(銀膠)、Al wire(鋁線)、Epoxy(環氧樹脂)等材料，有些材料或許可以有替代品，但原則上不可以沒有；製程上會用到晶圓吸嘴(die attach)、打線機 ......
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日期：2024-04-14
COB( Chip On Board)為LED 封裝方式之一，與傳統支架型 封裝不同，COB 封裝是將單顆或多顆LED晶粒直接 封裝 ......
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