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日期:2026-04-26
COB (Chip On Board)在電子製造業已經是一項成熟的技術了,可是一般的組裝工廠對它的製程並不熟悉,也許是因為它使用到一些 wire bond 的積體電路(IC)封裝技術,所以很多的成品或是專業電路板的代工廠很難找到相關的技術人員。...
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日期:2026-04-20
COB(Chip on Board)是積體電路封裝的一種方式。COB作法是將裸晶片直接黏在電路板或基板上,並結合三項基本製程:(1)晶片黏著(2)導線連接(3)應用封膠技術,有效將IC製造過程中的封裝與測試步驟轉移到電路板組裝階段。...
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日期:2026-04-22
COB(Chip on Board)是積體電路封裝的一種方式。COB作法是將裸晶片直接黏在電路板或基板上,並結合三項基本製程:(1)晶片黏著(2)導線連接(3)應用封膠技術, ......
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日期:2026-04-25
2008年8月14日 ... COB (Chip On Board)在電子製造業並不是一項新鮮的技術,但最近我卻常常被問到
相關的問題及資料 ......
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日期:2026-04-26
2010年10月10日 ... 前面提及COB 的生產與IC 的封裝製程幾乎是一致的,除了把leadframe 改成了PCB
,把封膠由molding 改 ......
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日期:2026-04-25
2010年10月8日 ... COB (Chip On Board)在電子製造業已經是一項成熟的技術了,可是一般的組裝工廠
對它的製程並不熟悉, ......
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日期:2026-04-26
COB的製造流程圖 (Process flow chart) 從這張流程圖可以大致看出COB會需要用到 PCB(電路板)、Die(晶圓)、 Silver glue(銀膠)、Al wire(鋁線)、Epoxy(環氧樹脂)等材料,有些材料或許可以有替代品,但原則上不可以沒有;製程上會用到晶圓吸嘴(die attach)、打線機 ......
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日期:2026-04-22
COB( Chip On Board)為LED 封裝方式之一,與傳統支架型 封裝不同,COB 封裝是將單顆或多顆LED晶粒直接 封裝 ......


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