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![: 2330 台積電個股簡易資料 - yam天空部落]()
blog.yam.com2330 台積電 個股資料 財務分析 歷年股利 個股新聞 歷史股價 ... 台積電 9月營收續創新高 自由時報 – 2013年10月10日 上午6:11.. ... 〔自由時報記者洪友芳／台北報導〕晶圓代工龍頭廠台積電（2330）拜行動裝置及28奈米製程接單熱之賜，昨公布9月合併營收 ...瀏覽：968 -
![台積電力拱低成本InFO封裝 重量級客戶率先導入 | SEMI TAIWAN]()
www.semi.org台積電力拱低成本InFO封裝 重量級客戶率先導入 新聞來源: 電子時報 (2014.4.22) 晶圓代工龍頭廠台積電近期於法說會中透露已延伸於高階封測的布局，有意力拱InFO(Integrated Fan-out)作為次世代大宗量產產品的主流封測技術，此舉在封測產業投下震撼彈。瀏覽：749
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日期：2024-05-29
8pt 3>Jerry Tzou／台灣積體電路股份有限公司div> div> 10pt 3> fo ... EDA的夥伴們 還有其他的EDA公司也參與此項計畫。例如Mentor提供多晶片的DRC、LVS以及參數萃取的實體驗證。...
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日期：2024-05-29
TSMC CoWoS® (Chip-On-Wafer-On-Substrate) services use Through Silicon Via (TSV) technology to integrate multiple chips into a single device. This architecture provides higher density interconnects, decreases global interconnect length, and lightens associ...
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日期：2024-05-31
TSMC-Online | 網站地圖 | English 繁中 簡中 日本語 Dedicated Foundry Lighting Solar Investors Press Center Careers Corporate Social Responsibility About TSMC 專業技術 晶圓製造服務 卓越製造 最新消息 新聞集錦 活動訊息 影像資料...
Xilinx and TSMC Reach Volume Production on all 28nm CoWoS™-based All Programmable 3D IC Families - O
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日期：2024-05-28
Xilinx and TSMC Reach Volume Production on all 28nm CoWoS -based All Programmable 3D IC Families Proven CoWoS technology to scale with Xilinx's 20SoC and 16FinFET 3D ... SAN JOSE, Calif. and HSINCHU, Taiwan, Oct. 21, 2013 /PRNewswire/ -- Xilinx ......
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日期：2024-05-28
CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)是一種整合生產技術，先將半導體晶片透過Chip on Wafer(CoW)的封裝製程連接至矽晶圓，再把此CoW晶片與基板連結，整合而成CoW-on-Substrate。 CoWoS是台積電致力發展2.5D/3D IC一條龍製程，公司要提供全套服務...
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日期：2024-05-28
Interposer Integration through Chip on Wafer on Substrate (CoWoS) Process John Y. Xie, Ph.D.; Deepa Ratakonda; Manish Deo; Kaushik Chanda; Yuan Li, Ph.D.; MJ Lee; Arif Rahman, Ph.D.; Nagesh Vodrahalli, Ph.D.; Hong Shi, Ph.D.; Zhe Li; Vincent Hool ......
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日期：2024-05-31
The 2014 European 3D TSV Summit comprised 332 attendees from 21 countries, 24 presentations, 3 keynote speakers, and 2 panel discussions about 3D TSVS. ... I just boarded my flight home after attending the 2014 European 3D TSV Summit. Three days, 332 ......
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日期：2024-06-01
This is actually great news as the Arm core on 16nm is giving a lot of experience to TSMC so that they can afford to do 20nm and 16nmFinFet at the same time leveraging on economies of scale to keep costs down for the chips. This will keep the pressure on ...
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