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![半導體製程及原理]()
www2.nsysu.edu.tw半導體工業的製造方法是在矽半導體上製造電子元件 (產品包括:動態記憶體、靜態記億體、微虛理器…等)，而電子元件之完成則由精密 ... (5)純水設備再生廢水：NaOH、HCl、H 2 O 2。 (6)濕式洗滌塔廢水：洗滌廢氣所含之污染質。 2. IC構裝製造作業主要污染源為切割 ...瀏覽：1291 -
![雷射加工原理與應用 - 南台科技大學知識分享平台: EshareInfo]()
eshare.stust.edu.tw雷射加工原理與應用 班級：四技自控四甲 姓名:郭燿榮 學號:49512012 指導老師:蕭瑞陽 老師 雷射切割機 雷射切斷的特色 1.切斷的尺寸精度不因材料硬度而變，易得0.1mm的 ...瀏覽：1174
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日期：2025-05-09
電漿的基礎原理 2 目標 • 列出至少三種用到電漿的半導體製程 • 列出電漿中的主要三種碰撞 • 說明平均自由路徑 • 說明電漿如何增強蝕刻及CVD 製程 • 列出兩 ......
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日期：2025-05-08
半導體製程設備 技術 Semiconductor Technology-Process and Equipment 作 者 楊子明、鍾昌貴、沈志彥、李美儀、吳鴻佑、詹家瑋 出版社別 五南 出版日期 ......
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日期：2025-05-08
物理雙月刊（廿八卷二期）2006 年4 月 440 電漿源原理與應用之介紹 文/張家豪，魏鴻文，翁政輝，柳克強 李安平，寇崇善 吳敏文，曾錦清，蔡文發，鄭國川 摘要 電漿科技已廣泛應用於科學研究及工業製程，成為現代科技的重要指標。...
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日期：2025-05-04
電漿輔助化學氣相沈積（PECVD）是CVD技術中的一種，其沈積原理與一般CVD並
沒有太大差異。PECVD是使用電漿中化學 ......
![CVD 製程原理與應用 (捷胤工業).ppt [相容模式]](https://www.iarticlesnet.com/pub/img/site/s_13.jpeg)
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日期：2025-05-08
CVD 原理 (a)反應物以擴散通過介面邊界層。(b)反應物吸附在晶片表面。(c)化學沉積反應發生。(d)部份生成物藉擴散通過介面邊界層。(e)部分生成物與未反應物進入主氣流裡，並離開系統。捷胤工業有限公司...
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日期：2025-05-09
pfeiffer vacuum,德國普發,inTEST Thermal Solutions,KRI 離子源,離子槍,氦質譜測漏儀,分子泵,4Wave...
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日期：2025-05-04
3-1 蒸鍍(Evaporation)原理. 蒸鍍是 ..... PECVD的沈積原理與一般的CVD之間並沒有太大的差異。電漿中的 ......
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日期：2025-05-03
CVD 原理. (a)反應物以擴散通過介面邊界層。 (b)反應物吸附在晶片表面。 .... PECVD 在TFT 上的應用(1)....
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