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![半導體後段廠之現場生產流程與作業管制條件分析方法探討 - 艾碼科技]()
www.imestech.com半導體之生產大流程是由IC 設計、晶圓製造、晶圓測試、IC 封裝、封裝後. 測試所組成 （如圖一所示），各製程可為獨立生產線 ...瀏覽：546 -
![半導體測試簡介]()
120.105.184.250半導體IC測試基本名詞介紹. • Probe Card:針測板. • Socket:IC測試時承載之基座. • Bin:IC分類之稱呼. • Change Kit:變異製 ...瀏覽：965
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