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  Nordson ASYMTEK | 用於印製電路板組裝和前沿半導體封裝行業的點膠設備
  
  Nordson ASYMTEK是點膠設備和表面塗覆設備的供應商，同時擁有全球服務網絡提供技術支持。除了眾所周知的創新的點膠機和塗覆系統，我們還為很多行業領域提供以客戶為導向 ...
  
  2024-04-21
  
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- www.mem.com.tw
  
  專利/良率挑戰重重 MEMS麥克風暗潮洶湧 - 懂市場 - 新電子科技雜誌
  
  看好MEMS麥克風市場的成長潛力，不僅新進業者相繼投入，就連傳統ECM麥克風業者也開始展開反攻；然而，在這看似誘人的市場商機背後，其實隱藏著專利侵權與產品良率的發展危機。微機電系統(MEMS)麥克風市場戰火再升溫。甫
  
  2024-04-25
  
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半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 晶圓級微機電系統封裝氣密性與凹槽環境控制 - Semicondutor Magazine

日期：2024-04-24

Els Parton, Harrie Tilmans 為了解決微機電系統(MEMS)中所包含易碎的部分，我們將其包在一個氣密的凹槽(hermetically sealed cavity)裡，使其得到保護，並有較好的可靠度和較高的良率。藉由晶片製程中來製造凹槽，使用第0階層(zero-level)封裝或晶圓級(wafer ......

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力成科技股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行

日期：2024-04-20

力成科技股份有限公司,半導體製造業, 穩健卓越的力成力成科技為股票上市公司(股票代碼：6239)，成立於1997年5月，是專業的記憶體IC封裝測試公司，更跨足MCP、Micro SD Card封裝新領域，提供客戶完善的半導體後段供應鏈建置及全方位封裝測試 ......

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材料世界網:微凸塊技術的多樣化結構與發展

日期：2024-04-23

凸塊技術在1995年代引進台灣，以濺鍍式凸塊技術而言，相對於打線鍵結的接點連結方式，其製程特色採用薄膜、黃光與蝕刻以形成層狀結構的球下金屬層(UBM)、與後續的錫合金凸塊形成製程(錫膏)或植球，而凸塊晶片則以搭配覆晶(Flip chip)製程為主。台灣 ......

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半導體科技.先進封裝與測試雜誌-半導體資訊|半導體新聞|半導體方案|半導體評測|半導體信息|封裝技術|半導體 ...

日期：2024-04-20

目前在影像感測器模組測試上，再也不需因為一堆縮寫(acronyms)，測試設備(test equipment)，以及圖表(charts)，而感到困惑。只需有清楚的目標和一些技術竅門作輔助，如此便可將繁雜的工作簡化成少許的一些主要步驟(key steps)，例如：材料選擇(material ......

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