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日期:2026-04-24
TSV製程範例 以下將以Tessaron之先導孔(Via First)製程為例子(圖5),進而說明TSV技術之應用發展狀況[16]。首先將兩片晶圓以面對面方式(Face to Face)進行堆疊,採用銅對銅(Copper to Copper)接合作導線垂直互連,此法又稱為超導孔技術(Super Via ......
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日期:2026-04-26
加速度計、溫度感測器、壓力計與觸覺感測器,來完整說明CMOS MEMS 元件設計、 ... The authors have reported the design and implementation of CMOS MEMS ......
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日期:2026-04-19
本文介紹對當今之微機電系統(MEMS;Micro Electro-Mechanical System)製造上必要之矽深蝕刻製程,歸納說明蝕刻設備對於滿足四種基本的蝕刻製程要求之比較,包括有塊體(bulk)、精準(precision)、絕緣層上之矽晶(SOI;Silicon On Insulator)及高深寬比的蝕刻 ......
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日期:2026-04-26
其採用既有的標準化半導體製程(CMOS process). 可將微電子電路以及微機電微細
結構以相同的設計. 介面整合在一個晶片 ......
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日期:2026-04-26
宜特科技-分析、檢測與可靠度、主要業務在提供IC檢測,FIB,零件可靠度,系統可靠度,IC壽命測試等服務。- IC & MEMS產業 - MEMS分析與驗證...
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日期:2026-04-26
電容剪力感測陣列 作者: 鄭茗元,林俊良,黃信華,賴昱澤,馬政文 簡介: 本研究提出一創新性電容 感測 器結構設計,發展出三軸向可撓性觸覺感測陣列,將應用於仿生機器人之人工皮膚,以實現機器人具有抓握物體的能力。...
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日期:2026-04-22
2013年7月1日 - Miracast將在Google及微軟(Microsoft)的力挺下成為車機連結手機的主流技術。過往車機連結手機的熱門標準--MirrorLink雖有品牌車廠力挺,但卻因 ......
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日期:2026-04-24
共同主席 財團法人安全衛生技術中心 董事長 于樹偉 博士 台灣積體電路製造股份有限公司 風險管理暨工安環保衛生處 副處長 許芳銘先生 委員 亞東工業氣體股份有限公司 電子事業處 資深協理 黃玉堂先生 台灣應用材料股份有限公司...



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