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日期：2024-04-25
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印刷電路板設計規範目錄. 1. PCB定義(Definition). 2. PCB製造流程. 3.有關COB LAYOUT ( CHIP ON BOARD ). 4. PCB基板及表面處理. 5.為降低PCBA製程不良率, ......
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多層板 4. 軟板 5. 鋁基板 6. 電木板 7. V0 8. CAM-1 9. CAM-3 10. FR-4 11. FR-5 12. BT板 13. 鐵弗龍 ... CAM-1 9. CAM-3 10. FR-4 11. FR-5 12. BT板 13. 鐵弗龍 14. 玻璃纖維高 頻專用板 15. 陶瓷板 16. 肓埋板 製程 ......
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日期：2024-04-28
轉載自http://blog.ednchina.com/tengjingshu/125149/message.aspx PCB設計銅鉑厚度、線寬和電流關係***** ... 關於PCB線寬和電流的經驗公式，關係表和軟件網上都很多，本文把網上的整理了一下，旨在給廣大工程師（當然包括自己啦）在設計PCB板的時候提供 ......
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日期：2024-04-22
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日期：2024-04-26
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日期：2024-04-21
請為各位前輩，在微切片手冊中有提到，單次上件IMC層厚度為4um，以一般產品雙面上件加上DIP後共三次，IMC層應該在12um附近，但實際切片IMC層厚度卻達21~25um(因為這部位有出現孔斷異常，且都是在固定BGA下方)，其他位置(正常部位)IMC層厚度約在12 ......
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日期：2024-04-24
在PCB的表面處理上，可以選擇電鍍金或化學金的方式，而電鍍金分為“硬金”和“軟金”，顧名思義即是把金鍍在銅皮上，而金無法直接與銅反應，因此製程上會先在銅箔鍍上一層鎳，大部分鎳的厚度落在120u”~150u”間，然後再把金電鍍在鎳上面，所以也 ......
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