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[CS精選]利用晶圓級製程方法簡化密閉式封裝技術 - 《化合物半導體·光電技術》雜誌
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日期：2025-05-22
密閉式晶圓級封裝可以降低III-V MMIC保護層的成本以及重量，同時也可以提供一個結合不同種類晶片於單一模組內的解決方案。 Patty Chang-Chien, Xianglin Zeng ......看更多
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