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《半導體製造流程》
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日期:2025-12-17
去疵(Gettering) 利用噴砂法將晶圓上的瑕疵與缺陷感到下半層,以利往後的IC 製程。 拋光(Polishing) 晶圓的拋光,依製程可區分為邊緣拋光與表面拋光兩種 邊緣拋光(Edge Polishing) 邊緣拋光的主要目的在於降低微粒(particle)附著於晶圓的 ......看更多












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