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《半導體製造流程》
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日期：2025-11-30
半導體元件製造過程可概分為晶圓處理製程（Wafer Fabrication；簡稱Wafer. Fab）、晶 ... 電容體、邏輯閘等），為上述各製程中所需技術最複雜且資金投入最多的過程，....看更多
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