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【尖端科技】3D列印LED | CASE讀報
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日期：2025-05-03
撰文｜方程毅 一直以來研究積體電路或光學平台的人都不斷在思考一個問題：如何將晶片越做越小。現今主流的晶片都是將不同的元件製作在二維的平面上，但二維平面總是有面積的限制，無論半導體製程怎麼進步，終究有其物理極限，因此將元件以三 ......看更多
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