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三維晶片- 維基百科，自由的百科全書 - Wikipedia
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日期：2025-05-28
3D IC是將多顆晶片進行三維空間垂直整合，以因應半導體製程受到電子及材料的
物理極限。 半導體行業追求這個有前途的技術，在許多不同的形式，但它尚未被廣泛
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