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三維晶片- 维基百科,自由的百科全书
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日期:2025-05-20
半導體行業追求這個有前途的技術,在許多不同的形式,但它尚未被廣泛使用,因此, 定義還是有點不固定。 ... 3D 積體電路封裝是指堆疊不同的晶片成為一個單一的封裝以節省空間,被稱 ......看更多