除傳統工控與嵌入式還鎖定 4K 相關應用, AMD 推出 Merlin Faalcon R 系列嵌入式處理器

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AMD 宣布推出新一代代號 Merlin Falcon 的 R 系列 x86 處理器產品,此系列除了鎖定傳統工控嵌入式、網路基礎設施、儲存應用外,亦藉由整合第三代 GCN GPU 與多媒體能力,瞄準 4K 相關如醫療顯像、遊戲機、電子看板等應用。

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Merlin Falcon 將基於 AMD 的新一代 x86 核心架構 Excavator ,至於 APU 版本則如前述搭載第三代 GCN 的 Radeon GPU ,並且支援 HSA 1.0 異質運算標準;這款應用處理器也是 AMD 首款支援 DDR4 的處理器,同時整合 H.265 解碼能力,另外最多可進行 3 路原生輸出。

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Merlin Falcon 的特性包括加大 L1 快取,並且也提升了 50% 的 Brench Target Buffer ,同時新增支援 AVX2 、 MOVBE 、 SMEP 、 BMI1/2 等,還有支援較新式的節能模式。

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Merlin Falcon 同時也是一款完整的 SoC 處理器,整合了南橋的功能,相較前一代 Bald Eagle 加上 Bolton 南橋,整體體積縮減了 30% ,除可暫用更少電路板空間外,也有助於使電路板線路更為精簡。 Merlin Eagle 整合 8 個 PCIe Gen.3  、 4 個 PCIe Gen.2/3 、 4 個 USB 3.0 與 4 個 USB 2.0 ,也支援 SATA 、 SD 卡、 SPI 控制等。

除傳統工控與嵌入式還鎖定 4K 相關應用, AMD 推出 Merlin Faalcon R 系列嵌入式處理器

AMD 希望 Merlin Falcon 能夠在包括自然手勢操作、生物辨識平台、基礎通訊設施、醫療影像、 VR 、 AR 等,藉由 HSA 異質運算技術提供低功耗、高效能的優勢。

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同時 AMD 此次更強調對於 Linux 的支援度更佳,號稱 100% 支援開源 Linux Stack 。同時也提供基於 mentor embedded 的 Yocto 、 MEL Lite 與 MEL Commercial 三個層次的 Linux 開源支援。

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AMD 將提供三個系列的 Merlin Falcon ,包括三款的 APU 、兩款去除顯示部分的 CPU , TDP 皆為 12-35W ,可依照效能與散熱需求調整其 TDP ,另外還預計在 2016 年第一季推出一款針對寬溫環境的 iTemp APU ,詳細規格還未明,不過強調可在 -40 度到 105 度環境運作。

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最後 AMD 不忘在與競爭對手比較效能表現,總之在比較整體效能的 3D Mark 11 相較競品效能有壓倒性的勝出,至於在 EEMBC CoreMark 在同為 15W TDP 下略為落後,但 35W TDP 下仍領先對手。

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