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保密合約
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日期:2024-05-27
本保密合約(以下簡稱「本合約」)由 台灣積體電路製造股份有限公司 (以下簡稱「甲方」),其係依中華民國法律合法設立之公司,主事務所設於新竹市科學工業園區力行六路8號,與 (以下簡稱「乙方」),其係依中華民國法律合法設立之公司,主 ......看更多