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借力類3D陶瓷封裝技術三合一光感測IC尺寸微縮- 追新聞- 新 ...
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日期：2025-05-21
2013年11月13日 - 在前十大智慧型手機品牌商競相於旗下產品線中導入之下，三合一光感測IC方案已陷入激烈的價格戰，也因此，台灣晶技正挾專利的類三維(3D)陶瓷 ......看更多
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