銅箔基板相關技術發展趨勢| 產業焦點| IEK產業情報網

銅箔基板相關技術發展趨勢| 產業焦點| IEK產業情報網

瀏覽:1216
日期:2024-05-14
2012年7月31日 - 銅箔基板(CCL:Copper Clad Laminate)在中國大陸稱為覆銅板,是印刷電路板(PCB:Printed Circuit Board)行業的上游材料,銅箔基板廠商主要供應 ......看更多