剖析電容式MEMS麥克風技術設計

剖析電容式MEMS麥克風技術設計

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日期:2025-05-22
電容式麥克風(如圖二所示)由一個導電的薄板與多孔的背板(back plate)形成電容 ... 無法找出描述其行為的解析公式,因此在設計上通常以由圖六的等效電路模型來 ......看更多