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剖析電容式MEMS麥克風技術設計

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日期：2025-07-02
電容式麥克風（如圖二所示）由一個導電的薄板與多孔的背板（back plate）形成電容 ... 無法找出描述其行為的解析公式，因此在設計上通常以由圖六的等效電路模型來 ......看更多

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