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力戰一條龍代工廠晶圓/封測廠強化2.5D合作- 懂市場- 新電子科技雜誌
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日期：2025-10-06
中型晶圓廠攜手封裝測試商發展2.5D/3D IC製程。 ... 其他代工廠則須要想辦法與外包半導體封裝測試業者(OSAT)更密切的合作，以找到處理換手流程的方法，不管由 ......看更多
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