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實現高整合功率轉換器 MCP技術解決寄生與偏壓問題 - 學技術 - 新電子科技雜誌
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日期：2025-05-05
多晶片封裝技術可避免功率轉換器在單一裸晶上整合設計時發生寄生現象，同時藉由堆疊方式，可適當整合外部被動元件，提高晶片整合度。 終端產品的上市時間不斷縮短，意味著元件必須易於應用，且滿足終端產品更輕盈...看更多
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