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國立中山大學機械與機電工程學系半導體封裝測試產業研發碩士 ...

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日期：2025-05-31
表3-13 Board Level Drop Test-A 助焊劑不良模式數量………………61. 表3-14 Board Level Drop Test-B ..... 清潔功用，可讓焊料(Solder) 與待焊表面迅速產生界面金屬層. -IMC(Inter-metallic ......看更多

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