search:flux助焊劑相關網頁資料

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日期:2024-04-21
SMT製程介紹 SMT是表面貼裝技術或稱表面黏著技術 (Surface Mount Technology ) ,是目前電子零組件與PCB結合的加工製程中最新的組裝焊接技術。 其組裝焊接方法,簡而言之就是在PCB的焊墊 (PAD)上使用錫膏印刷機 (Screen Printer)印上錫膏,然後使用 ......
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日期:2024-04-25
基本焊接知識: 焊接技巧乃DIY基本技術之一,不可不知。以下將介紹焊接的一些知識。(整理自日文翻譯書籍)1. 焊接之種類將兩種金屬接合大致上有兩種不同的做法......
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日期:2024-04-24
特殊高低溫錫絲 下載PDF檔 FC FC-40 下載PDF檔目錄 FC-43 下載PDF檔目錄 FC-72 下載PDF檔目錄 FC-77 ... 低溫無鉛錫膏(低鹵型及無鹵型) Indium5.5LT & NC-SMQ81 is an air refl ow, halogen-free, no-clean solder paste designed for assembly processes ......
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日期:2024-04-23
... 、耐坍塌性(Slump)之外,下面這些項目是我認為一支好的錫膏所必須具備的特性,而且錫膏廠商 也應該提供的這些測試項目,供客戶參考。當然,如果可以選擇一些項目來自己測試,以證明廠商的錫膏真的有如他們所宣稱的那麼好就更好了 ......
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日期:2024-04-20
助焊劑(焊油)是如何使用? ,痞酷網_PIGOO ... 焊油原理是強酸,在焊接時因高熱腐蝕欲焊金屬表面,故而增加表面積增加焊接面達到易焊效果。但假如以上面理論,一般人使用焊油是否錯誤...
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日期:2024-04-20
其噴射的原理也有數種不同的做法,如採不鏽鋼之網狀滾筒(Rotating Drum ... 一般業者不負責任的直接引用日文名詞“迴焊”,其實並不貼切,也根本未能充份表達Reflow Soldering的正確含義。而若直譯為“重熔”或“再流”者更是莫名其妙不知所云。...
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日期:2024-04-22
著:潘宗志 DIP製程為雙列式封裝零件安裝製程 (Dual In Line Package Process) ,是傳統電子零組件與PCB結合的加工製程,現代新的電子產品已講究輕薄短小,故大部份DIP零件已被SMD零件所取代。 其組裝焊接方法與SMT製程不同,簡而言之就是人工將零件插入 ......
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日期:2024-04-21
錫膏的成份主要可以分為助焊劑(flux)與錫粉(powder)兩大部分。 錫粉(Powder) 錫粉也就是金屬合金,主要用途在體現焊接的強度,其主要成份包含有下列幾種: Sn(錫 ) Ag(銀) Cu(銅) Bi(鉍) 錫粉會因為不同錫膏的編號而有不同成分及比率組成,但既使式相同的 ......