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助焊劑的常見狀況與分析 - 壯勳工業有限公司
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日期：2024-05-08
助焊劑的常見狀況與分析,請輸入提供搜尋引擎識別的網站描述 ... 一、焊後PCB板面殘留多板子髒： 焊接前未預熱或預熱溫度過低(浸焊時，時間太短)。 走板速度太快(助焊劑未能充分揮發)。...看更多
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