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化學機械平坦化 - 維基百科，自由的百科全書
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日期：2025-06-08
化學機械平坦化工作原理 CMP 技術早期主要應用於光學鏡片的拋光和晶圓的拋光。 20世紀70年代，多層金屬化 ... 化學機械拋光 主要用於以下幾個方面 深槽填充的平面化 接觸孔和過孔中的金屬接頭的平面化 ......看更多
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